服务与技术支持

贯穿工艺的技术支持。

围绕您的应用，连接设备选型、维护及微纳加工协调等环节。

设备选型与寻源

根据工艺需求设计设备选型方案，协助确认配置并供应新设备及二手翻新设备。

提供晶圆机械手及相关组件的维修、翻新与调校。请提供型号、故障现象及维护记录。

提供适用于半导体工艺设备的石英、陶瓷、碳化硅及氮化硅零组件。

提供激光直写、电子束直写及特殊光刻工艺支持，按基片与目标图形协调服务范围。

工艺合作

微纳加工与 MEMS 服务通过合作工艺平台协调开展，项目确认前共同讨论样品、工艺流程、所需设备及验收标准。

合作平台能力与照片仅作合作参考，当前工艺可用性与性能按具体项目确认。

照片来自 2022 年 1 月合作平台资料。微纳加工服务通过与合作设施协作提供。

请提供应用、基片及目标技术指标。