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用于光刻掩膜版、晶圆及微纳加工的激光直写曝光。
为研究开发、试制、小批量生产等用途提供直接成像曝光。
采用 UV LED 光源，适用于小尺寸基底的手动接触式曝光。
适用于 150 mm 和 200 mm 晶圆的自动对准与曝光。
提供二手翻新接触式光刻机的选型、寻源与设备支持。
提供定制化分选方案，集成 OCR、定位校准、晶圆翻转及双面识别。
测定和分析薄膜引起的表面应力，支持 100–300 mm 样片。
自动开启 SMIF 掩模盒，RSP150 或 RSP200 配置需按需求选定。
手动开启 SMIF 掩模盒，无需电源。
提供 F、I、Y 型掩模夹，方便安全、可控地拿取掩模版。
晶圆自动化传输模组及相关设备支持。
公司 2025 年 9 月产品资料中列示的激光切割刻蚀设备。
提供公司产品资料中列示的翻新刻蚀设备系列，配置与供货状态需确认。
提供日立扫描电镜系列的翻新设备寻源与支持。
提供 KLA 检测设备系列的翻新设备寻源与支持。
提供 KLA 套刻与量测设备系列的翻新设备寻源与支持。
提供 LEICA IPRO 系列的翻新设备寻源与支持。
提供 Escan 系列的翻新设备寻源与支持。
多通道光学检测系统，用于 SiC 抛光衬底片及同质外延片的缺陷检测。
融合多通道检测信息，定位并提取铌酸锂、钽酸锂基片缺陷。
用于玻璃及透明、半透明晶圆衬底的光学缺陷检测。
采用明场、暗场及微分干涉成像，自动检测图形晶圆缺陷。
采用激光扫描检测技术，支持不同类型晶圆的缺陷检测。
用于各类光学元件、光学晶体、光学陶瓷的全自动表面质量检测。
用于平面光学元件、窗口片及滤光片的表面缺陷检测。
用于立方棱镜、菱形棱镜等成品与半成品的外观缺陷检测。
具备光学显微与激光共聚焦成像模式，进行表面形貌及缺陷的三维检测分析。
测量光学薄膜、光学晶体、激光晶体及石英等材料的表面与体内吸收。
用于深紫外波段光学材料的表面吸收、体吸收及吸收均匀性检测分析。
基于激光量热法，测量光学薄膜与光学元件的弱吸收。
用于光学元件激光损伤阈值测试、体材料测试及镀膜工艺优化。
结合全口径缺陷识别与子孔径高灵敏度显微成像，分析缺陷尺度、位置与形态。
集成多种成像模式，检测光学元件表面与亚表面缺陷，可沿深度方向分层分析。
基于光热扫描显微成像，检测大口径光学元件表面及亚表面的吸收缺陷。
非接触式、全自动检测大口径材料抛光表面的划痕、麻点及脏污等缺陷。
结合全口径快速扫描与子孔径显微成像，对大口径元件缺陷进行多模态检测与评价。
用于不同尺寸、特别是大口径光学元件的高精度透射率与反射率测量。
用于芯片前道制造中的超浅结、源漏及硅化物等工艺的激光退火。
用于功率器件 IGBT 退火，支持超薄硅晶圆的深层掺杂激活。
用于先进逻辑与存储器工艺的高精度套刻量测及工艺控制。
用于集成电路前道工艺的宏观缺陷检测，可选配正面、背面与边缘检测。
用于晶圆级先进封装的步进投影曝光。
用于面板级先进封装的步进投影曝光。
提供先进封装的光学检测及二维、三维量测选项。
提供晶圆对准、预键合及多种材料与工艺的键合配置。
用于 LED 制造的步进投影曝光。
厂家资料所述的化合物半导体光刻开发平台，当前成熟度与配置需确认。
面向碳化硅功率器件工艺的激光退火。
用于 LCD 及 AMOLED 平板显示制造的扫描光刻。
用于显示制造的图形与关键尺寸测量。
用于 IPS TFT-LCD 工艺的光配向。
用于 AMOLED 精细金属掩模版制备的张网。
用于半导体及相关工艺应用的温度控制，按应用确认温控范围与能力。
请尝试其他型号或关键词，也可联系我们协助寻源。
产品配置与供货状态需确认。翻新设备目录展示寻源能力，不代表当前现货库存。
请提供应用、基片及目标技术指标。
