光刻、检测与晶圆传输，结合材料、精密配件及工艺技术支持。
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用于光刻掩膜版、晶圆及微纳加工的激光直写曝光。
为研究开发、试制、小批量生产等用途提供直接成像曝光。
多通道光学检测系统，用于 SiC 抛光衬底片及同质外延片的缺陷检测。
提供定制化分选方案，集成 OCR、定位校准、晶圆翻转及双面识别。
提供直写式光刻机、接触式光刻机、晶圆检测与传输设备，支持新设备及翻新设备选型。
提供 SOI 硅片、氧化硅片、光学基片，以及石英、陶瓷、碳化硅和氮化硅精密配件。
提供设备选型、翻新与晶圆机械手支持，并通过合作平台协调微纳加工服务。
依托无锡完善的半导体产业链与工业配套能力，为国内外制造企业及科研单位提供半导体设备、材料与技术支持。
设备业务涵盖第三方系统的销售与供应，工艺服务通过合作平台协调提供。
请提供应用、基片及目标技术指标。
