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产品资料
参考技术指标。
技术指标为参考信息，实际配置、性能与交期以报价确认为准。
| 晶圆尺寸 | 6–12 英寸 |
|---|---|
| 上料接口 | 两个 |
| 150/200 mm 晶圆厚度 | 180–750 µm |
| 150/200 mm 晶圆翘曲 | ≤1 mm |
| 150/200 mm 晶圆切边类型 | Notch 与 Flat |
| 300 mm 晶圆厚度 | 280–750 µm |
| 300 mm 晶圆翘曲 | ≤3 mm |
| 300 mm 晶圆切边类型 | Notch |
| 基片类型 | 单抛片 / 双抛片 / 玻璃晶圆 / 蓝宝石 / 砷化镓 / 碳化硅等 |
参考资料：2025-09。最终技术指标以报价确认为准。 咨询技术问题 ↗
