按应用需求确认尺寸、平整度及表面要求。
请提供应用及目标技术指标,以便选型。
技术指标为参考信息,实际配置、性能与交期以报价确认为准。
参考资料:2025-09。最终技术指标以报价确认为准。 咨询技术问题 ↗
根据应用选择器件层、埋氧层、支撑层及晶向。
用于半导体及微纳加工工艺的氧化硅基底。
用于光学与电子应用的铌酸锂、钽酸锂基片。
请提供应用、基片及目标技术指标。