用于 LCD 及 AMOLED 平板显示制造的扫描光刻。
请提供应用及目标技术指标,以便选型。
技术指标为参考信息,实际配置、性能与交期以报价确认为准。 厂家参考资料;供货范围与配置以询价确认为准。
最终技术指标以报价确认为准。 咨询技术问题 ↗
用于芯片前道制造中的超浅结、源漏及硅化物等工艺的激光退火。
用于功率器件 IGBT 退火,支持超薄硅晶圆的深层掺杂激活。
用于先进逻辑与存储器工艺的高精度套刻量测及工艺控制。
请提供应用、基片及目标技术指标。