厂家参考资料
AMIES / AMIES 设备
AMIES 功率器件激光退火设备
用于功率器件 IGBT 退火，支持超薄硅晶圆的深层掺杂激活。
配置与供货状态以询价确认为准
请提供应用及目标技术指标，以便选型。
产品资料
参考技术指标。
技术指标为参考信息，实际配置、性能与交期以报价确认为准。 厂家参考资料；供货范围与配置以询价确认为准。
| 退火深度 | >7 µm |
|---|---|
| 薄片处理能力 | 最薄 50 µm |
| 晶圆翘曲 | 最大 5 mm |
最终技术指标以报价确认为准。 咨询技术问题 ↗
用于功率器件 IGBT 退火，支持超薄硅晶圆的深层掺杂激活。
请提供应用及目标技术指标，以便选型。
技术指标为参考信息，实际配置、性能与交期以报价确认为准。 厂家参考资料；供货范围与配置以询价确认为准。
| 退火深度 | >7 µm |
|---|---|
| 薄片处理能力 | 最薄 50 µm |
| 晶圆翘曲 | 最大 5 mm |
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请提供应用、基片及目标技术指标。
