厂家参考资料MSDI-5000 无图形晶圆缺陷检测设备
知常光电 / 晶圆检测

MSDI-5000 无图形晶圆缺陷检测设备

采用激光扫描检测技术,支持不同类型晶圆的缺陷检测。

300 mm
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产品资料

参考技术指标。

技术指标为参考信息,实际配置、性能与交期以报价确认为准。 厂家参考资料;供货范围与配置以询价确认为准。

参考技术指标
晶圆尺寸300 mm
检测灵敏度优于 26 nm
检测效率≥67 WPH(300 mm 晶圆)

参考资料:2026-03。最终技术指标以报价确认为准。 咨询技术问题 ↗

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