厂家参考资料
产品资料
参考技术指标。
技术指标为参考信息，实际配置、性能与交期以报价确认为准。 厂家参考资料；供货范围与配置以询价确认为准。
| 晶圆尺寸 | 4 / 6 / 8 / 12 英寸 |
|---|---|
| 基片类型 | 玻璃、光学级 SiC 等透明或半透明晶圆衬底 |
| 分辨率 | 5–0.25 µm |
| 检测效率 | ≥20 WPH（8 英寸）；≥10 WPH（12 英寸），分辨率均为 0.5 µm |
| 自动化 | 2 个 Load Port |
参考资料：2026-03。最终技术指标以报价确认为准。 咨询技术问题 ↗
技术指标为参考信息，实际配置、性能与交期以报价确认为准。 厂家参考资料；供货范围与配置以询价确认为准。
| 晶圆尺寸 | 4 / 6 / 8 / 12 英寸 |
|---|---|
| 基片类型 | 玻璃、光学级 SiC 等透明或半透明晶圆衬底 |
| 分辨率 | 5–0.25 µm |
| 检测效率 | ≥20 WPH（8 英寸）；≥10 WPH（12 英寸），分辨率均为 0.5 µm |
| 自动化 | 2 个 Load Port |
参考资料：2026-03。最终技术指标以报价确认为准。 咨询技术问题 ↗
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